集微网消息，6月2日至3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店成功举办。峰会同期举行了第五届“芯力量”项目评选决赛，旨在为创业者和投资机构搭建最好的对接平台，挖掘中国半导体行业的创新势力。今年参赛的100多家项目中，仅有20家突出重围，其中北京鸿智电通科技有限公司（以下简称“鸿智电通”），凭借自身产品和团队优势，成功获得.2023“芯力量”最具投资价值奖。

鸿智电通创建于2012年，是一家专注于新能源领域的半导体产品创新企业。公司创始团队均来自海内外知名IC设计公司，核心管理团队覆盖芯片产品、研发、营销各环节，职能体系完整，技术实力积累雄厚。2019年之前，公司主营业务为三星、华为、中兴、大唐、中电、中航等提供SoC IP和芯片定制服务，多款芯片产品实现千万级出货。

产品方面，鸿智电通专注新能源领域的半导体产品创新，研发智慧能源核心的电源电池电机一体化SoC（BMS+AFE+Driver）处理器主控芯片、智能电机SoC处理器主控芯片、AI BMS处理器芯片等系列产品。通过芯片+板级+AI软件升级的创新方式，为客户提供更高性价比、更高可靠性的电池电源管理解决方案。针对消费级市场，公司已有智能BMS SoC成品芯片推出，整合快充、管理等功能，集成度高。公司技术能力积累雄厚，行业首创完全自主高性能、超大规模集成、超低功耗处理器架构、高精度高压CMOS数模混合SoC技术、AI算法模型。

随着新能源汽车的快速发展，全球电源管理芯片市场规模预计将增长至2025年的525.6亿美元。目前该行业细分市场的国产化占比低，需要高压/大功率/低功耗的管理芯片，技术门槛较高，此外车用芯片对安全等级、集成化、智能化也有一定要求。

面对较高的技术门槛，鸿智电通坚持自主创新，采用数模混合SoC一体化技术领跑业界。这类主控芯片采用HVCMOS工艺，将MCU、快充协议、DC-DC充电、Gate Driver驱动电路、AFE电池监测、电量计等功能集成在一起，使用低成本芯片工艺，目标是在2023年内打造出车规级SoC芯片，为新能源汽车提供高效便捷的电源、电池、电机一体化管理方案。

针对消费级市场，鸿智电通目前已推出了EPC300xx系列智能BMS SoC。这类产品可应用于消费电子类多口大功率快充设备、移动储能设备等，将以往多个芯片才能实现的方案精简至单芯片，实现SoC、快充协议、电池管理、高压CMOS等功能的整合。

软件方面，鸿智电通也持续发力BMS软件平台，做到芯片硬件与实际应用的有机融合。软件架构层面，分为硬件驱动层、功能模块层、应用层；具体功能上，可以实现高精度充放电功率调配、差异化定制设计、多种通讯协议，此外软件配置灵活简单。

值得关注的是，本届集微半导体峰会现场设有“芯力量”项目成果展，为本届大赛获奖项目提供展示机会。鸿智电通协自研成品芯片参展，带来了EPC3020——双PD3.1双DC/DC大功率智能快充BMS主控SoC芯片。

EPC3020面向大功率PD双路、双DC-DC、双向快充应用，可支持目前市场上所有主流标准化和私有化快充协议。该芯片拥有超高集成度，仅需极少外围器件即可实现双路C口独立双 PD3.1，可有效减小整体应用方案的复杂度和尺寸，降低成本。应用方面，EPC3020可用于户外储能、快充移动电源、笔记本电脑快充等领域。

鸿智电通目前已有数十项专利布局，致力于今年在产品方面实现消费级SoC规模出货、EPC500xx大功率车规级SoC流片。面对未来广阔的新能源及快充、BMS市场，鸿智电通将持续在半导体领域的创新，通过芯片+板级+智能软件的智能解决方案，实现“硬科技软着陆”。